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[導讀]以“跨界全球,心‘芯’相聯”為主題的 SEMICON China 2021 在上海新國際博覽中心隆重開幕。

2021年3月17日,中國上海——3 月 17 日,以“跨界全球,心‘芯’相聯”為主題的 SEMICON China 2021 在上海新國際博覽中心隆重開幕。作為全球領先的集成電路製造和技術服務提供商,長電科技攜多款先進封裝技術和產品於 N5 館5014 展位精彩亮相,全面展示了其在集成電路成品製造領域取得的創新成果和賦能應用的強大實力。長電科技首席執行長鄭力先生應邀出席大會開幕式並發表主題演講,與行業夥伴分享長電科技對產業發展的思考與洞察。

抓住機遇,持續創新,推動半導體行業發展

SEMICON China 是最具影響的集成電路產業盛會之一,作為集成電路產業鏈的重要參與者,長電科技已連續參展數屆,並一直致力於推動集成電路行業發展。長電科技首席執行長鄭力先生表示:“先進的集成電路成品製造技術和產品解決方案,是芯片向高性能、高集成度和高可靠性方向發展越來越為重要的產業基礎和技術趨勢。面對集成電路行業快速成長的歷史機遇,長電科技將繼續發揮國際化、專業化的管理和技術優勢,以全球領先的系統級晶圓級成品芯片製造技術和更為堅韌的規模經營能力,為全球產業鏈的協同發展提供新動力。”

在本屆 SEMICON China 盛會上,長電科技首席執行長鄭力先生做了題為“車載芯片成品製造的挑戰與機遇”的主題演講。他指出,汽車行業超過九成的創新都是基於芯片,目前車載芯片市場充滿機遇,也面臨着很多挑戰。車載芯片成品製造應該關注四大關鍵要素:技術、製程、質量和意識。行業夥伴應當致力技術創新並促進產研生態成長,推動行業發展。

長電科技首席執行長鄭力先生髮表主題演講

深耕先進封裝,點亮智慧生活

本屆 SEMICON China ,長電科技以“先進封裝, 助力智慧生活”為展台主題,重點展示長電科技在汽車、通信、高性能計算和存儲四大熱門應用領域所提供的芯片成品製造解決方案,涵蓋系統級封裝(SiP) 技術、晶圓級封裝(WLP)技術、倒裝芯片封裝技術等。參會者將有機會近距離體驗、直觀理解先進芯片成品製造技術對於各應用領域的作用與意義。

SEMICON China 2021 長電科技展台

展台亮點:

· 汽車電子:應用於無人駕駛技術中的 fcCSP 和 FOWLP 技術 、應用於新能源汽車中的 QFN/FC 和 QFN/DFN 技術和應用於車載娛樂的 QFN/DFN 和 fcBGA 技術。

· 5G:針對基帶芯片的 SiP、FOWLP 技術、應用於射頻芯片的 SiP 和 fcCSP 技術以及應用於通信基礎設施的 fcBGA 和 HD FOWLP 技術。

· 高性能運算:主要應用於人工智能芯片以及區塊鏈中的 fcCSP 和 fcBGA 技術,展現長電科技以先進封裝技術為高端應用提供的出色性能支持。

· 高端存儲:重點展示應用於閃存的多芯片堆疊FBGA 和 SiP 技術和應用於移動存儲器(Flash+DRAM)的 eMCP 和 uMCP 技術。

在數字化進程加速之際,具備更高封裝效率、更低設計成本和更出色性能等特點的先進封裝成為集成電路產業發展的新引擎之一。作為芯片成品製造領域先行者的長電科技,已佈局先進封裝技術多年,在見證先進封裝促進新興技術進步的同時,發揮全球先進製造和技術資源優勢,持續推動半導體行業的發展。

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