• 賦能未來,勇往直前---科鋭聯合創始人發表SiC MOSFET十週年文章

    賦能未來,勇往直前---科鋭聯合創始人發表SiC MOSFET十週年文章

    2021年3月18日,美國北卡羅萊納州達勒姆訊––全球碳化硅技術領先企業科鋭Cree, Inc. 聯合創始人兼首席技術官John Palmour 博士發表了以《賦能未來,勇往直前:SiC MOSFET問世10週年的思索》為題的文章。 John Palmour 博士, 科鋭聯合創始人兼首席技術官 近二十年研發路,厚積薄發 在2011年,在經過了將近二十年的研發之後,科鋭推出了全球首款SiC MOSFET。儘管業界先前曾十分懷疑這是否可能實現。在成功發佈之前,普遍的觀點是SiC功率晶體管是不可能實現的,因為太多的材料缺陷使其不可行。先前普遍的看法是不可能開發出可用的SiC MOSFET,基於SiC的氧化物絕緣體是不可靠的。科鋭作為SiC MOSFET的開創者,堅定無畏的在這條充滿荊棘但光明無限的道路上不斷前行。因為我們始終相信MOSFET才是客户需要的“最終答案”,我們堅信可以通過SiC,開發出市面上最為強大和可靠的半導體。 在開發過程中,科鋭探索了三種不同晶體結構,竭盡全力在降低成本的同時提高安培容量,提高了1000倍甚至更多!最初的晶圓尺寸僅有小指指甲大小。之後,科鋭終於將基於3” 吋晶圓的SiC MOSFET推向市場。同時,以科鋭的行事風格,並沒有停歇下來去慶祝第1代SiC MOSFET的推出,而是迅速投入到了第2代產品的開發。 堅持不懈創新,再現生機勃勃 最初的階段並非沒有彷徨,但我們知道要想推動產業更多的採用,我們就必須不斷地在降低成本的同時提升性能。在那段時間裏,我們讓許多原先認為不可能實現的人改變了觀點。我們目睹了友商公司放棄了其他器件結構的選擇,而開始朝向MOSFET迅速邁進。隨着各個產業開始認識到SiC MOSFET可以適用於不同應用,我們看到了新的市場和垂直領域。 但即便是我自己,當時也沒能全面意識到某些市場將來會變得多麼巨大。我們認識到SiC MOSFET能在巨量的工業應用領域發揮關鍵作用,而電動汽車會是一個重要的賽道。我們知道其有潛力,但是我們很難想象這個機遇會有多麼巨大,以及我們將助力電動汽車產業的塑造。 在採用SiC逆變器的特斯拉Model 3的推出之後,一切都發生了改變。在看到了採用SiC器件所能實現的功率密度和續航里程,各家汽車OEMhk4px都開始爭相研究如何在他們的汽車之中採用該項技術。 今天電動汽車產業的蓬勃發展,讓我想到了我們公司歷史上的另一個關鍵時期。我記得目睹了科鋭LED業務的巨大發展浪潮。從90年代中期科鋭LED在大眾汽車儀表盤上的首次採用,到全行業對於固態照明的擁抱。我見證了公司之前的爆發式增長---而這一幕在今天又開始重現。 下一個十年,滿懷期待 十年之前,我們身處一生一遇的增長曲線的初期階段。現在,我們又迎來了這樣的機遇。我迫不及待地想要看到未來十年我們將達到怎樣的高度。 從一開始的不被看好到現在的萬眾矚目,SiC MOSFET器件一鳴驚人的背後是幾十年如一日的研發奮鬥。科鋭用實際行動向我們詮釋了有志者事竟成的成功哲學。我們有理由相信,SiC MOSFET的未來將會無比光明。 SiC第三代半導體背景信息 阿里巴巴達摩院發佈2021十大科技趨勢,為後疫情時代基礎技術及科技產業將如何發展提供了全新預測。“以SiC碳化硅、GaN氮化鎵為代表的第三代半導體迎來應用大爆發”位列趨勢之首。以SiC碳化硅和GaN氮化鎵為代表的第三代半導體,具備耐高温、耐高壓、高頻率、大功率、抗輻射等優異特性,但受工藝、成本等因素限制,多年來僅限於小範圍應用。近年來,隨着材料生長、器件製備等技術的不斷突破,第三代半導體的性價比優勢逐漸顯現,並正在打開應用市場:SiC元件已用作汽車逆變器,GaN快速充電器也大量上市。未來五年,基於第三代半導體材料的電子器件將廣泛應用於5G基站、新能源汽車、特高壓、數據中心等場景。 2021年3月發佈的《中華人民共和國國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和2035年遠景目標綱要》,在科技前沿領域攻關專欄中也強調了要取得SiC碳化硅、GaN氮化鎵等寬禁帶半導體的發展。

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  • 貿澤電子備貨ams AS7038xB和AS7030B生命體徵傳感器

    貿澤電子備貨ams AS7038xB和AS7030B生命體徵傳感器

    2021年3月18日 – 專注於引入新品的全球電子元器件授權分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨ams的AS7038xB生命體徵傳感器和AS7030B生命體徵模塊。這些小型傳感器適用於多種新型醫療可穿戴設備和遠程診斷設備,例如用於測量血氧飽和度 (SpO2) 和心電圖 (ECG) 的一次性貼片。 貿澤電子分銷的ams AS7038RB和AS7038GB傳感器以及AS7030B傳感器模塊基於兩種常見的心率監測 (HRM) 和心率變異性 (HRV) 測量方法:光電容積脈搏波描記法 (PPG) 和心電圖 (ECG),通過對受到血管影響的光進行採樣來測量脈搏率。AS7038RB傳感器是一款超薄型SpO2測量專用傳感器,其大小僅有3.70mm × 3.10mm × 0.65mm,集小尺寸、集成功能和高性能信號鏈於一身,使設計人員能夠將重要的監測功能集成到耳塞、智能手錶和腕帶等小型消費產品中,以及如貼片和血氧儀等醫療設備中。該傳感器採用ams開發的在片干涉濾光技術,能夠捕捉590nm-710nm波長和近紅外 (800nm-1050nm) 波長的光信號,用於測量SpO2,同時防止其他波長的環境光導致干擾。 AS7038GB傳感器的峯值靈敏度波長為525nm(綠色),適用於心率監測 (HRM) 和心率變異性 (HRV) 測量;AS7030B HRM/HRV傳感器模塊則在一個3.55mm × 6.2mm × 1mm封裝中集成了兩個535nm LED。

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  • 安森美半導體確認對氣候變化行動及透明度的承諾

    2021年3月18日 —安森美半導體公司 (ON Semiconductor) 宣佈,已在其社會責任網頁公佈其針對半導體行業的2020年可持續發展會計標準委員會 (SASB) 的結果。 此外,公司確認其可持續計劃與氣候相關財務披露工作組(TCFD)的建議一致。 這些結果加強了安森美半導體致力於發展應對全球氣候變化的戰略和計劃的決心。 安森美半導體總裁兼首席執行官(CEO) Hassane El-Khoury説: “氣候變化仍然是當今全球所有企業面對的關鍵問題之一,我們認為必須瞭解我們公司業務面對的潛在風險,以及認識並解決我司業務對氣候的潛在影響。我們越能識別這些風險和機會,就越能在全球業務中緩解氣候挑戰,更好地服務客户。我們致力於在公司內部推動可持續發展,並持續向我們的投資者和所有其他利益相關者披露氣候變化行動的狀況和計劃,對其負責。” 2021年安森美半導體確認了其氣候變化政策,強調其氣候變化相關的行動的重點領域。根據該政策,公司打算採取行動,解決其全球製造廠的碳排放問題,提供幫助客户實現其氣候目標的產品,並向員工提供可持續生活的教育和信息。 TCFD建議旨在向貸款人、保險人和投資者提供對決策有用的信息。 第三方分析指出,該公司完善的企業風險管理計劃(ERM)已確定一些與其業務相關的氣候風險,並指出董事會、行政主管以及公司的環境、健康與安全(EHS)部門目前對氣候變化的認識。 道德與企業社會責任副總裁張慧貞説“我們很自豪擁有應對TCFD四個支柱的關鍵要素,包括管治、戰略、風險管理以及指標和目標。應對這些支柱需要長期的承諾,只有在董事會、領導層和員工的參與下,有了清晰的願景和強而有力的執行力才能實現。” 安森美半導體2019年企業社會責任(CSR)可以在此處下載。安森美半導體2020年 CSR報告預計將於2021年6月發佈。

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  • Microchip發佈2.2版TimeProviderÒ 4100主時鐘產品,提供全新水平的冗餘、彈性和安全性

    Microchip發佈2.2版TimeProviderÒ 4100主時鐘產品,提供全新水平的冗餘、彈性和安全性

    當今的關鍵基礎設施供應商,如5G無線網絡、智能電網、數據中心、電纜和運輸服務等,對冗餘、彈性和安全的精確授時和同步解決方案有着基本需求。Microchip (美國微芯科技公司)今日宣佈推出2.2版TimeProviderÒ 4100主時鐘,除支持多頻段全球導航衞星系統(GNSS)接收器和增強安全性以確保始終在線的精確授時和同步外,還引入了創新的冗餘架構以提供全新的彈性水平。 冗餘是基礎設施供應商確保服務不中斷的關鍵。儘管採用了成本高昂的模塊化架構,但基礎設施部署之前還得依靠硬件冗餘來避免服務中斷。Microchip的2.2版TimeProvider 4100主時鐘通過軟件實現冗餘,在不犧牲端口的情況下,實現靈活部署,從而降低硬件成本。 此外,2.2 版TimeProvider 4100主時鐘通過支持新的 GNSS 多頻段、多星座接收器,提高了彈性水平,以防止因空間天氣、太陽事件和其他可能影響關鍵基礎設施服務的干擾而導致時間延遲。多頻段GNSS對於最高級別的精度尤其重要,包括主參考時間時鐘B級(PRTC-B)(40納秒)和增強型主參考時間時鐘(ePRTC)(30納秒)。 Microchip全新2.2版TimeProvider 4100主時鐘提供了針對整個技術組合的安全解決方案,增加了對RADIUS和TACACS+的支持以及新的抗干擾和反欺騙功能。 Microchip頻率和時間業務部副總裁兼總經理Randy Brudzinski表示:“彈性、冗餘和安全的精確授時和同步解決方案是降低關鍵基礎設施安全風險的必要條件。最新版本的主時鐘產品帶來創新的軟件冗餘,實現了始終在線技術,並支持多頻段GNSS,以消除電離層時間誤差延遲。它還提供了新的密鑰安全、抗干擾和反欺騙功能,確保關鍵基礎設施服務只能由經過授權和認證的人員訪問。” 此外,2.2版TimeProvider 4100主時鐘提供了一個超級爐控晶體振盪器(OCXO)選配,以增強GNSS中斷時的保持能力。 2.2版TimeProvider 4100主時鐘產品是帶有硬件擴展模塊的系列產品,用於傳統扇出或支持10 GB以太網的以太網扇出。TimeProvider 4100主時鐘可以配置在特定的工作模式下,作為網關時鐘、高性能邊界時鐘或ePRTC。 2.2版TimeProvider 4100主時鐘內嵌OCXO、超級OCXO、銣原子鐘、現場可編程門陣列(FPGA)、以太網交換機、合成器和清洗振盪器在內的其他Microchip技術。 TimeProvider 4100是Microchip虛擬主參考時鐘(vPRTC)產品組合之一,旨在提供端到端精確時間和同步解決方案。該產品組合包括用於頻率和時間源的銫原子鐘、用於安全的BlueSky™ GNSS防火牆、TimeProvider 4100高性能邊界時鐘和TimeProvider 4100網關時鐘,以及管理所有Microchip定時產品的端到端精確時間架構的TimePictra軟件套件 服務與支持 Microchip 的2.2 版 TimeProvider 4100主時鐘提供多種軟硬件支持選項,包括安裝、同步審計、網絡工程和全天候全球支持。 供貨與定價 2.2 版TimeProvider 4100主時鐘現已用於新系統和已部署的系統。有關訂購詳情,請聯繫 Microchip 銷售人員或渠道合作伙伴。

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  • Achronix和Mobiveil宣佈攜手提供高速控制器IP和FPGA工程服務

    美國加州聖克拉拉市,2021年3月 – 高性能現場可編程邏輯門陣列(FPGA)和嵌入式FPGA(eFPGA)半導體知識產權(IP)的領導性企業Achronix半導體公司,與專注於為存儲、網絡、人工智能(AI)和企業級市場開發硅知識產權(SIP)、平台和解決方案的、快速發展的技術公司Mobiveil日前宣佈合作:雙方將向基於Achronix器件的設計人員提供Mobiveil的軟IP產品組合。 作為唯一一家能夠同時提供高端獨立FPGA芯片和eFPGA IP技術的高端獨立FPGA半導體公司,Achronix已建立了獨特的優勢去滿足那些需要可編程硬件加速器的高性能應用的需求。人工智能、雲、5G和先進駕駛員輔助系統(ADAS)等高增長市場的快速擴張,推動了對基於FPGA的數據加速器的需求。Achronix的產品組合以規模近100億美元的數據加速市場為目標,預計到2025年,該市場的複合年增長率將達到兩位數。(數據來源:Semico Research) 與基於中央處理器(CPU)和圖形處理器(GPU)的解決方案相比,Achronix的數據加速解決方案提供了最佳的每瓦性能效率,此外還兼具硬件靈活性這一優勢,可支持不斷變化的加速工作負載。由於現在對計算性能的需求在短短三到四個月內就會增加一倍,因此對基於FPGA的專用硬件加速器的需求也在迅速增長。 “通過與Mobiveil建立合作伙伴關係,我們為存儲、網絡和計算應用提供經過驗證的互連解決方案,從而使客户能夠顯著加快其FPGA開發速度。”Achronix市場營銷副總裁Steve Mensor表示,“此外,Mobiveil在設計服務領域內的專長能夠使客户接觸到一流的專家,來針對Achronix FPGA器件創建定製化的、優化的解決方案。” Mobiveil憑藉其數十年的經驗,可為全球領先的客户提供高質量的、經過量產驗證的高速串行互連SIP內核,以及定製的和標準外形尺寸的硬件板。Mobiveil最近宣佈推出了面向數據中心應用的CXL 2.0設計IP(COMPEX)。針對基於PCI Express的閃存市場,Mobiveil開發了一個基於FPGA的NVMe SSD平台,該平台由PCI Express Gen5控制器(GPEX)、NVM Express控制器(UNEX)、通用存儲控制器(UMMC)、低密度奇偶校驗(LDPC)編碼器/解碼器以及閃存控制器(ONFI/Toggle)組成。 Mobiveil首席執行官Ravi Thummarukudy表示:“我們與Achronix的合作伙伴關係具有巨大的潛力,可以幫助我們共同的客户加速產品開發。Mobiveil基於FPGA的CXL、SSD和人工智能應用平台可以輕鬆啓動客户的產品開發。此外,我們的產品工程服務包括FPGA設計、板卡/系統設計和軟件開發,可以以經濟高效的方式增強客户的工程團隊。”

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  • 新型車用650 V CoolSiC™混合分立器件助力快速開關車載充電器應用實現性能提升

    【hk4px】英飛凌科技股份公司推出車用650 V CoolSiC™混合分立器件。該器件包含一個50 A TRENCHSTOP™ 5快速開關IGBT和一個CoolSiC肖特基二極管,能夠提升性價比並帶來高可靠性。這種組合為硬開關拓撲打造了一個兼顧品質與性價比的完美方案,除支持雙向充電之外,還有助於實現很高的系統集成度。這使得該器件非常適合諸多快速開關汽車應用,如車載充電器(OBC)、功率因數校正(PFC)、DC-DC和DC-AC變流器等。 集成式快速開關50 A IGBT的關斷性能優於純硅解決方案,可與MOSFET媲美。較之常規的碳化硅MOSFET,這款即插即用型解決方案可縮短產品上市時間,能以更低成本實現95%至97%的系統效率。此外,CoolSiC肖特基二極管有助於降低導通和恢復損耗。相比純硅設計而言,該器件是實現硬換向的理想器件,損耗可降低30%。由於具有較低的冷卻要求,該二極管還能降低系統成本,帶來極佳的性價比優勢。 深圳威邁斯新能源股份有限公司(威邁斯)是中國領先的車載充電器供應商,致力於開發汽車電力電子產品,為客户帶來高度可靠的車載充電器和DC-DC變流器產品。VMAX在其新一代OBC/DC-DC系統中使用了英飛凌最新推出的CoolSiC混合分立器件。 威邁斯研發總監徐金柱表示:“我們與英飛凌的合作伙伴關係,是我們實踐‘持續為客户創造最大價值’理念的重要基石。藉助CoolSiC混合分立器件,我們可以簡化驅動器設計,從而縮短了產品研發時間、降低了研發成本、提高了系統魯棒性。而集成的SiC二極管所具有的反向恢復性能進一步優化了系統的電磁兼容性。因此在圖騰柱PFC、DAB等拓撲架構中具備更大的性能優勢和更高的性價比。” 英飛凌汽車大功率分立器件及芯片業務副總裁Jürgen Spänkuch表示:“我們很高興能與威邁斯建立這種緊密的合作關係。該項目進一步凸顯出我們在車載充電器應用領域的強勢地位。” 供貨情況 車用CoolSiC™混合分立器件現已開始供貨。

    英飛凌 英飛凌 分立器件 充電器

  • 東芝為A3多功能打印機推出縮影鏡頭型CCD線性圖像傳感器

    東芝為A3多功能打印機推出縮影鏡頭型CCD線性圖像傳感器

    中國上海,2021年3月17日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)今日宣佈,推出縮影鏡頭型CCD線性圖像傳感器“TCD2726DG”,能讓A3多功能打印機實現高速掃描。工程樣品[1]已於今日開始批量出貨。 目前,對具有更高掃描速度的A3多功能打印機的需求在不斷增長。TCD2726DG能通過更高的時鐘速率來提高性能,滿足需求:其數據速率達100MHZ(50MHz×2ch),而東芝當前傳感器的數據速率為70MHz(35MHz×2ch)[2]。 為避免時鐘速度加快造成的電磁干擾(EMI)增加的負面影響,新型傳感器採用了時鐘發生器電路以及具有較少引腳數量的CCD驅動器。這就為客户減少了EMI、時序調整工作及外圍組件數量,便於系統進行開發。 Ø 主要特性: 100MHz(50MHz×2ch)數據速率,CCD線性圖像傳感器 內置時鐘發生器電路和CCD驅動器,便於系統開發 低功耗:放大器電路的10V電源電壓降至3.3V[3] Ø 應用: A3多功能打印機、自動光學檢查設備 Ø 主要規格: 注: [1] 樣品用於功能評估,其規格可能與量產規格不同。 [2] TCD2724DG-1 [3] 部分使用10V電源。雙電源為3.3V和10V。

    TOSHIBA東芝半導體 圖像傳感器 東芝 CCD

  • 意法半導體發佈集經濟性、便利性和性能於一身的新STM32WB無線微控制器

    意法半導體發佈集經濟性、便利性和性能於一身的新STM32WB無線微控制器

    中國,2021年3月17日——意法半導體推出整合基本功能與節能技術的新產品,擴大STM32WB* Bluetooth® LE微控制器(MCU)產品線。 雙核微控制器 STM32WB15 和 STM32WB10超值系列 搭載主應用處理器Arm® Cortex®-M4和Bluetooth 5.2藍牙處理器Cortex-M0+,保證兩個處理器都能實現出色的實時性能。射頻端鏈路預算達到102dBm,確保遠距離網絡連接穩定可靠,並集成巴倫(平衡-不平衡變換器)電路,節省電路板空間和材料清單成本。 新產品採用一種新的射頻保持正常工作的超級省電模式,以及精心定製的外設和內存,適用於對成本敏感、注重功耗的嵌入式應用,包括可穿戴設備、信標、智能斷路器、跟蹤器, 物聯網終端和工業自動化設備。 每款MCU的軟件開發套件(SDK)都包括標準射頻通信協議棧,支持專有通信協議,安全系統確保軟件更新安全,保護品牌和設備數據完整性,專有代碼讀取保護(PCROP)技術保護知識產權。 隨着這些新器件上市,STM32WB系列的封裝型號也相應增多,提供多種封裝配置選擇,包括增加GPIO端口數量,類似封裝之間的引腳到引腳兼容。客户可以利用不同的功能和存儲容量升級應用,發揮所有封裝的引腳兼容的優勢,在不同的微控制器之間輕鬆地遷移設計。 開發生態系統包括支持各種應用的STM32Cube認證射頻協議、軟件擴展包和代碼示例、STM32CubeMX 配置器和初始化代碼生成器、STM32CubeIDE 開發環境、功能強大的STM32CubeMonitor-RF評估板以及相關的Nucleo開發板。 STM32WB15和STM32WB10超值系列MCU現已投產,採用QFN48封裝,提供各種引腳兼容配置。

    意法半導體 微控制器 意法半導體 STM32WB

  • µModule數據採集解決方案可減輕各種精密應用的工程設計挑戰

    µModule數據採集解決方案可減輕各種精密應用的工程設計挑戰

    數據採集系統級挑戰 系統架構師和電路硬件設計人員針對最終應用(如測試和測量、工業自動化、醫療健康或航空航天和防務)需求,往往要耗費大量研發(R&D)資源來開發高性能、分立式精密線性信號鏈模塊,以實現測量和保護、調節和採集或合成和驅動。本文將重點討論精密數據採集子系統,如圖1所示。 電子行業瞬息萬變,隨着對研發預算和上市時間(TTM)的控制日益嚴苛,用於構建模擬電路並製作原型來驗證其功能的時間也越來越少。在散熱性能和印刷電路板(PCB)密度受限的情況下,硬件設計人員需要通過尺寸不斷縮小的複雜設計提供先進的精密數據轉換性能和更高的魯棒性。通過系統級封裝(SiP)技術實現的異構集成,繼續推動電子行業朝着更高密度、更多功能、更強性能和更長的平均無故障時間的趨勢發展。本文將介紹ADI公司如何利用異質集成改變精密轉換競爭環境,並提供對應用產生重大影響的解決方案。 圖1.高級數據採集系統框圖 系統設計人員面臨諸多挑戰,不僅需要為最終原型選擇器件並優化設計,還要滿足驅動ADC輸入、保護ADC輸入以使其免受過壓事件影響、最大限度地降低系統功耗、用低功耗微控制器和/或數字隔離器實現更高的系統吞吐量等技術要求。隨着OEM更多地關注系統軟件和應用,以打造獨特的系統解決方案,他們也將更多的資源分配給軟件開發,而不是硬件開發。這樣就增加了硬件開發的壓力,需要進一步減少設計迭代。 開發數據採集信號鏈的系統設計人員通常需要高輸入阻抗才能與各種傳感器直接接口,這些傳感器可能具有變共模電壓和單極或雙極單端或差分輸入信號。我們通過圖2全面分析一下使用分立式器件實現的典型信號鏈,從而瞭解系統設計人員的一些主要技術難點。圖中所示為精密數據採集子系統的關鍵部分,其中20 V p-p儀表放大器輸出施加於全差分放大器(FDA)的同相輸入。此FDA提供必要的信號調理,包括電平轉換、信號衰減,輸出擺幅在0 V和5 V之間,輸出共模電壓為2.5 V,相位相反,從而為ADC輸入提供10 V p-p差分信號,以最大限度地擴大其動態範圍。儀表放大器採用±15 V的雙電源供電,而FDA由+5 V/–1 V供電,ADC由5 V電源供電。用反饋電阻(RF1 = RF2)與增益電阻(RG1 = RG2)的比值,將FDA增益設置為0.5。FDA的噪聲增益(NG)定義為: 其中β1和β2為反饋係數: 圖2.典型數據採集信號鏈的簡化原理圖 本節將探討FDA周圍的電路不平衡(即β1 ≠ β2)或反饋和增益電阻(RG1、RG2、RF1、RF2)的不匹配對SNR、失真、線性度、增益誤差、偏移和輸入共模抑制比等關鍵技術參數有何影響。FDA的差分輸出電壓取決於VOCM,因此,當反饋係數β1和β2不相等時,輸出幅度或相位的任何不平衡都會在輸出端產生不良共模成分,這些共模成分以噪聲增益放大後,會導致FDA的差分輸出中存在冗餘噪聲和失調。因此,增益/反饋電阻的比值必須匹配。換言之,輸入源阻抗和RG2 (RG1)的組合應匹配(即β1 = β2),以避免信號失真和各輸出信號的共模電壓失配,並防止FDA的共模噪聲增加。要抵消差分失調並避免輸出失真,可添加一個與增益電阻(RG1)串聯的外部電阻。不僅如此,增益誤差偏移還受電阻類型的影響,例如薄膜、低温度係數電阻等,而在成本和電路板空間受限的情況下尋找匹配的電阻並不容易。 此外,由於額外成本和PCB上的空間有限,很多設計人員在創建單數雙極性電源時遇到不少麻煩。設計人員還需要仔細選擇合適的無源器件,包括RC低通濾波器(放在ADC驅動器輸出和ADC輸入之間)以及用於逐次逼近寄存器(SAR) ADC動態參考節點的去耦電容。RC濾波器有助於限制ADC輸入端噪聲,並減少來自SAR ADC輸入端容性DAC的反衝。應選擇C0G或NP0型電容和合理的串聯電阻值,使放大器保持穩定並限制其輸出電流。最後,PCB佈局對於保持信號完整性以及實現信號鏈的預期性能至關重要。 簡化客户的設計進程 許多系統設計人員最終都是為相同的應用設計不同的信號鏈架構。然而,並非所有設計都適用同一種信號鏈,因此ADI公司提供具有先進性能的完整信號鏈µModule®解決方案,專注於信號鏈、信號調理和數字化的通用部分,以此彌補標準分立器件和高度集成的客户特定IC之間的缺口,幫助解決主要難點。 ADAQ4003是SiP解決方案,較好地兼顧了降低研發成本和縮減尺寸兩方面因素,同時加快了原型製作。 ADAQ4003 µModule精密數據採集解決方案採用ADI的先進SiP技術,將多個通用信號處理和調理模塊以及關鍵無源器件集成到單個設備中(見圖5)。ADAQ4003包括低噪聲、FDA、穩定的基準電壓源緩衝器和高分辨率18位、2 MSPS SAR ADC。 ADAQ4003通過將元件選擇、優化和佈局從設計人員轉移到器件本身,簡化了信號鏈設計,縮短了精密測量系統的開發週期,並解決了上一節討論的所有主要問題。FDA周圍的精密電阻陣列使用ADI專有的iPassives®技術構建,可解決電路不平衡問題,減少寄生效應,有助於實現高達0.005%的出色增益匹配,並優化漂移性能(1 ppm/°C)。與分立式無源器件相比,iPassives技術還具有尺寸優勢,從而最大限度地減少了與温度相關的誤差源,並減少了系統級校準工作。FDA提供快速建立和寬共模輸入範圍以及精確的可配置增益選項(0.45、0.52、0.9、1或1.9)性能,允許進行增益或衰減調節,支持全差分或單端到差分輸入。 ADAQ4003在ADC驅動器和ADC之間配置了一個單極點RC濾波器,旨在最大限度地減少建立時間,增加輸入信號帶寬。此外為基準電壓節點和電源提供了所有必要的去耦電容,以簡化物料清單(BOM)。ADAQ4003還內置一個配置為單位增益的基準電壓緩衝器,用於驅動SAR ADC基準電壓節點和相應去耦電容的動態輸入阻抗,實現優化性能。REF引腳上的10 µF是在位判斷過程中幫助補充內部電容DAC電荷的關鍵要求,對於實現峯值轉換性能至關重要。與許多傳統SAR ADC信號鏈相比,通過內置基準電壓緩衝器,由於基準電壓源驅動高阻抗節點,而不是SAR電容陣列的動態負載,因此用户可以實現功耗更低的基準電壓源。而且可以靈活選擇與所需模擬輸入範圍匹配的基準電壓緩衝器輸入電壓。 小尺寸簡化了PCB佈局並支持高通道密度 與傳統分立式信號鏈相比(如圖3所示),ADAQ4003的7 mm × 7 mm BGA封裝尺寸至少縮減了4倍,可在不犧牲性能的情況下實現小型儀器儀表。 圖3.ADAQ4003 µModule器件與分立信號鏈解決方案的尺寸對比 印刷電路板佈局對於保持信號完整性以及實現信號鏈的預期性能至關重要。ADAQ4003的模擬信號位於左側,數字信號位於右側,這種引腳排列可以簡化佈局。換言之,這樣設計人員就能夠將敏感的模擬部分和數字部分保持分離,並限制在電路板的一定區域內,避免數字和模擬信號交叉以減輕輻射噪聲。ADAQ4003集成了用於基準電壓源(REF)和電源(VS+、VS−、VDD和VIO)引腳的所有必要的(低等效串聯電阻(ESR)和低等效串聯電感(ESL))去耦陶瓷電容。這些電容在高頻時會提供低阻抗接地路徑,以便處理瞬態電流。 無需外部去耦電容,沒有這些電容,也就不會產生已知的性能影響或任何EMI問題。通過移除用於形成板載供電軌(REF、VS+、VS−、VDD和VIO)的基準電壓源和LDO穩壓器輸出端的外部去耦電容,在ADAQ4003評估板上可以驗證這一性能影響。圖4顯示了不論使用還是移除外部去耦電容,雜散噪聲都被隱藏在低於−120 dB的本底噪聲下。ADAQ4003採用小尺寸設計,可實現高通道密度PCB佈局,同時減輕了散熱挑戰。但是,各器件的佈局和PCB上各種信號的路由至關重要。輸入和輸出信號採用對稱路由,同時電源電路遠離單獨電源層上的模擬信號路徑,並採用盡可能寬的走線,對於提供低阻抗路徑、減小電源線路上的毛刺噪聲影響以及避免EMI問題尤其重要。 圖4.提供短路輸入ADAQ4003 FFT,在移除各個供電軌的外部去耦電容前後性能保持不變 使用高阻抗PGIA驅動ADAQ4003 如前所述,通常需要高輸入阻抗前端才能直接與各種類型的傳感器連接。大多數儀器儀表和可編程增益儀表放大器(PGIA)具有單端輸出,無法直接驅動全差分數據採集信號鏈。但是,LTC6373 PGIA提供全差分輸出、低噪聲、低失真和高帶寬,可直接驅動ADAQ4003而不影響精密性能,因此適合許多信號鏈應用。 LTC6373通過可編程增益設置(使用A2、A1和A0引腳)在輸入端和輸出端實現直流耦合。 在圖5中,LTC6373採用差分輸入至差分輸出配置和±15 V雙電源。根據需要,LTC6373也可採用單端輸入至差分輸出配置。LTC6373直接驅動ADAQ4003,其增益設置為0.454。LTC6373的VOCM引腳接地,其輸出擺幅在−5.5 V和+5.5 V之間(相位相反)。ADAQ4003的FDA對LTC6373的輸出進行電平轉換以匹配ADAQ4003所需的輸入共模,並提供利用ADAQ4003 μModule器件內ADC最大2倍VREF峯值差分信號範圍所需的信號幅度。圖6和圖7顯示使用LTC6373的各種增益設置的SNR和THD性能,而圖8顯示圖5所示電路配置的±0.65 LSB/±0.25 LSB的INL/DNL性能。 圖5.LTC6373驅動ADAQ4003(增益 = 0.454,2 MSPS) 圖6.SNR與LTC6373增益設置,LTC6373驅動ADAQ4003(增益 = 0.454,2 MSPS) 圖7.THD與LTC6373增益設置,LTC6373驅動ADAQ4003(增益 = 0.454,2 MSPS) 圖8.INL/DNL性能,LTC6373(增益 = 1)驅動ADAQ4003(增益 = 0.454) ADAQ4003 µModule應用案例:ATE 本節將重點介紹ADAQ4003如何適用於ATE的源表(SMU)和設備電源。這些模塊化儀器儀表用於測試快速增長的智能手機、5G、汽車和物聯網市場的各種芯片類型。這些精密儀器儀表具有拉電流/灌電流功能,每個處理程控電壓電流調節的通道都需要一個控制環路,並且它們需要高精度(特別是良好的線性度)、速度、寬動態範圍(用於測量µA/µV信號電平)、單調性和小尺寸,以容納同時增加的通道數。ADAQ4003提供出色的精密性能,可減少終端系統的器件數量,並允許在電路板空間受限的情況下提高通道密度,同時減輕了此類直流測量可擴展測試儀器儀表的校準工作和散熱挑戰。ADAQ4003的高精度與快速採樣速率相結合,可降低噪聲,並且無延遲,因此非常適合控制環路應用,可提供出色的階躍響應和快速建立時間,從而提高測試效率。ADAQ4003通過消除因自身漂移和電路板空間限制而需要在儀器儀表上分配基準電壓的緩衝區,幫助減輕了設計負擔。此外,漂移性能和元件老化決定測試儀器儀表的精度,因此ADAQ4003的確定性漂移降低了重新校準的成本,縮短了儀器儀表的停機時間。ADAQ4003滿足這些要求,使儀器儀表能夠測量較低的電壓和電流範圍,有助於針對各種負載條件優化控制環路,從而明顯改善儀器儀表的工作特性、測試效率、吞吐量和成本。這些儀器儀表的高測試吞吐量和較短的測試時間將幫助最終用户降低測試成本。SMU高級框圖如圖9所示,相應的信號鏈如圖5所示。 圖9.源表簡化框圖 高吞吐速率支持ADAQ4003的過採樣,從而實現較低的有效值噪聲並可在寬帶寬範圍內檢測到小振幅信號。對ADAQ4003進行4倍過採樣可額外提供1位分辨率(這是因為ADAQ4003提供了足夠的線性度,如圖8所示),或增加6 dB的動態範圍,換言之,由於此過採樣而實現的動態範圍改進定義為:ΔDR = 10 × log10 (OSR),單位dB。ADAQ4003的典型動態範圍在2 MSPS時為100 dB,對於5 V基準電壓源,其輸入對地短路。因此,ADAQ4003在1.953 kSPS輸出數據速率下進行1024倍過採樣時,它提供約130 dB的出色動態範圍,增益為0.454和0.9,可以精確地檢測出幅度極小的µV信號。圖10顯示了ADAQ4003在各種過採樣速率和1 kHz及10 kHz輸入頻率下的動態範圍和SNR。 圖10.ADAQ4003各種輸入頻率下的動態範圍以及SNR與過採樣速率(OSR) 圖11.使用信號鏈µModule技術降低總擁有成本 結論 本文介紹了與設計精密數據採集系統相關的一些重要方面和技術挑戰,以及ADI公司如何利用其線性和轉換器領域知識開發高度差異化的ADAQ4003信號鏈µModule解決方案,來解決一些棘手的工程設計問題。ADAQ4003能夠減輕工程設計工作,如器件選擇和構建可投入量產的原型,使系統設計人員能夠更快地為最終客户提供出色的系統解決方案。ADAQ4003 µModule器件出色的精度性能和小尺寸對各種精密數據轉換應用頗具實用價值,具體應用包括自動化測試設備(SMU、DPS)、電子測試和測量(阻抗測量)、醫療健康(生命體徵監測、診斷、成像)和航空航天(航空)等,以及一些工業用途(機器自動化輸入/輸出模塊)。ADAQ4003等μModule解決方案可顯著降低系統設計人員的總擁有成本(如圖11所示的各項),降低PCB組裝成本,通過提高批次產量增強生產支持,支持可擴展/模塊化平台的設計重用,還簡化了最終應用的校準工作,同時加快了上市時間。

    ADI 數據採集 Module ADAQ4003

  • 應用材料公司推出基於大數據和人工智能的工藝控制“新戰略”

    應用材料公司推出基於大數據和人工智能的工藝控制“新戰略”

    · 新型Enlight®光學晶圓檢測系統將突破性的性能與新光學技術相結合,可在每片晶圓上捕捉更多的良率數據 · ExtractAI™技術依託人工智能可以快速對降低良率的缺陷進行分類並消除噪音 · 此一應用材料公司有史以來成長最快的檢測系統能夠助力客户加速工藝節點的進步,加快大規模量產的時間,並維持更高的良率 2021年3月16日,加利福尼亞州聖克拉拉——應用材料公司今天宣佈其在工藝控制方面的重大創新,基於大數據和人工智能技術,該項創新可助力半導體制造商在技術節點的全生命週期內加速節點進步、加快盈利時間並創造更多利潤。 半導體技術正變得日益複雜而昂貴,縮短先進技術節點研發和產能增長所需的時間,對全球芯片製造商而言價值數十億美元。隨着線寬的不斷縮小,曾經無害的微小顆粒變成影響良率的缺陷,使得檢測與缺陷校正的難度日益增加,而應對此問題的能力就是制勝關鍵。同樣地,3D晶體管的形成和多重工藝技術也帶來了細微變化,導致降低良率的缺陷成倍增加,而解決這些既棘手又耗時的缺陷正是這一技術攻關的核心所在。 應用材料公司正憑藉工藝控制的“新戰略”,將大數據和人工智能技術的優勢融入到芯片製造技術的核心,以應對這些挑戰。該解決方案包括三個組成部分,較之於傳統方式,其實時協同工作能夠更快速、精準和經濟地發現缺陷並將其分類。這三個部分是: 新型Enlight®光學晶圓檢測系統:經過五年的發展,Enlight系統結合業界領先的檢測速度、高分辨率和先進光學技術,每次掃描可收集更多對良率至關重要的數據。Enlight系統架構提升了光學檢測的經濟效益,使得捕捉每片晶圓關鍵缺陷的成本較其它同類的檢測方式降低三倍。通過顯著的成本優化,Enlight系統能夠讓芯片製造商在工藝流程中增加更多檢測點。由此產生的大數據可用性增強了“在線監控”,這是一種統計學工藝控制方法,可在良率出現偏差之前對其進行預測,立即檢測出偏差,從而停止晶圓加工以確保良率,同時迅速追溯缺陷的根本原因,快速校正並繼續進行大規模量產。 新的ExtractAI™技術:由應用材料公司數據科學家開發的ExtractAI技術解決了最艱鉅的晶圓檢測問題,即:從高端光學掃描儀產生的數百萬個有害信號或“噪音”中,迅速且精確地辨別降低良率的缺陷。ExtractAI技術是業界獨有的解決方案,可將由光學檢測系統生成的大數據與可對特定良率信號進行分類的電子束檢測系統進行實時連接,從而推斷Enlight系統解決了所有晶圓圖的信號,將降低良率的缺陷與噪音區分開來。ExtractAI技術十分高效,它能夠僅憑藉對0.001%樣品的檢測,即可在晶圓缺陷圖上描繪所有潛在缺陷的特徵。這樣我們可以獲得一個可操作的已分類缺陷晶圓圖,有效提升半導體節點發展速度、爬坡和良率。人工智能技術在大規模量產期間能夠適應和快速識別新的缺陷,隨着掃描晶圓數量的增多,其性能和效率也在逐步提升。 SEMVision®電子束檢測系統:SEMVision系統是世界上最先進和最廣泛使用電子束檢測技術的設備。基於行業領先的分辨率,SEMVision系統通過ExtractAI技術對Enlight系統進行訓練,對降低良率的缺陷進行分類,並將之與噪音進行區分。Enlight系統、ExtractAI技術和SEMVision系統的實時協同工作,能夠幫助客户在製造流程中識別新的缺陷,從而提高良率和利潤。大量安裝使用的SEMVision G7系統已實現了和新型Enlight系統和ExtractAI技術的兼容。 VLSIresearch董事長兼首席執行官丹·哈奇森表示:“30多年來,晶圓廠工程師一直致力於解決如何快速並精確地從噪音中區分出降低良率的缺陷。搭載ExtractAI技術的應用材料公司Enlight系統是解決該項挑戰的突破性產品。由於系統用的越多,人工智能會被訓練的越聰明,隨着時間推移,它能夠提升芯片製造商每片晶圓的利潤。” 應用材料公司集團副總裁兼成像與工藝控制事業部總經理基斯·威爾斯表示:“應用材料公司工藝控制‘新戰略’融合了大數據和人工智能,提供了一種智能且具有適應性的解決方案,可以幫助客户節省時間,實現良率最大化。結合應用材料公司一流的光學檢測和電子束檢測技術,我們推出了業內獨有的智能解決方案,它不僅能夠檢測並對降低良率的缺陷進行分類,還可以實時學習和適應工藝變化。這項獨特功能可使芯片製造商更快攻關新技術節點爬坡時間,在整個工藝生命週期內高效捕捉降低良率的缺陷。” 採用ExtractAI技術的新型Enlight系統是應用材料公司有史以來成長最快的檢測系統,該款產品已被運用於客户在全球領先的代工廠邏輯節點生產中。20多年來,SEMVision系統始終是業界領先的電子束檢測設備,已有超過1500台設備遍佈於全球的客户晶圓廠內。

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  • Xilinx 以成本優化型 UltraScale+ 產品組合拓展新應用,實現超緊湊、高性能邊緣計算

    Xilinx 以成本優化型 UltraScale+ 產品組合拓展新應用,實現超緊湊、高性能邊緣計算

    2021年3月17 日,中國北京——自適應計算領先企業賽靈思今日宣佈面向市場擴展其 UltraScale+ 產品組合,以支持需要超緊湊及智能邊緣解決方案的新型應用。新款 Artix® 和 Zynq® UltraScale+ 器件的外形尺寸較傳統芯片封裝縮小了70%,能夠滿足工業、視覺、醫療、廣播、消費、汽車和互聯市場等更廣泛的應用領域。 作為全球唯一基於 16 納米技術的硬件靈活應變成本優化型產品組合,Artix 和 Zynq UltraScale+ 器件採用台積電最先進的 InFO( Integrated Fan Out,集成扇出)封裝技術。藉助 InFO 技術,Artix 和 Zynq UltraScale+ 器件能以緊湊的封裝提供高計算密度、出色的性能功耗比以及可擴展性,從而應對智能邊緣應用的需求。 賽靈思產品線管理與營銷高級總監 Sumit Shah 表示:“對緊湊型智能邊緣應用的需求正推升對處理和帶寬引擎的需求。這些引擎不僅要提供更高的性能,還要提供更高級別的計算密度,以支持最小尺寸的系統。UltraScale+ 系列的新款成本優化型產品為該系列帶來了強大助力。其立足於賽靈思 UltraScale+ FPGA 和 MPSoC 架構與業經生產驗證的技術,而這些早已共同部署於全球數百萬台系統中。” Artix UltraScale+ FPGA:專為高 I/O 帶寬和 DSP 計算而打造 Artix UltraScale+ 系列基於業經生產驗證的 FPGA 架構,是一系列應用的理想選擇,例如,搭載高級傳感器技術的機器視覺、高速互聯以及超緊湊“ 8K 就緒”視頻廣播。Artix UltraScale+ 器件提供了每秒 16Gb 的收發器,可以支持互聯、視覺和視頻領域的新興高端協議,與此同時還能實現同類最佳的 DSP 計算功能。 圖:賽靈思專為高 I/O帶寬和 DSP 計算打造的 Artix UltraScale+ FPGA Zynq UltraScale+ MPSoC:專為功耗和成本而優化 成本優化型 Zynq UltraScale+ MPSoC 包括新款 ZU1 和業經生產驗證的 ZU2 與 ZU3 器件,三款器件皆採用 InFO 封裝。作為 Zynq UltraScale+ 系列多處理 SoC 產品線的組成部分, ZU1 針對邊緣連接及工業和醫療物聯網系統所設計,包括嵌入式視覺攝像頭、AV-over-IP 4K和8K 就緒流媒體、手持測試設備,以及消費和醫療應用等。ZU1 專為小型化的計算密集型應用而打造,並採用基於異構 Arm® 處理器的多核處理器子系統,同時還能遷移至普通封裝尺寸以支持更高算力。 圖:賽靈思專為功耗和成本而優化的 Zynq UltraScale+ MPSoC LUCID Vision Labs 創始人兼總裁 Rod Barman 表示:“LUCID 與賽靈思緊密協作,將新款 UltraScale+ ZU3 集成到我們的下一代工業機器視覺攝像頭 Triton™ Edge 中。藉助 UltraScale+ ZU3 及其 InFO 封裝,LUCID 能利用創新的軟硬結合板( rigid-flex board)架構,將驚人的處理能力壓縮於工廠級堅固的超緊湊 IP67 攝像頭中。” 可擴展且安全的 Artix和 Zynq UltraScale+ 隨着新款 Artix 器件的加入以及 Zynq UltraScale+ 系列的壯大,賽靈思的產品組合現在涵蓋了從 Virtex® UltraScale+ 高端系列、 Kintex® UltraScale+ 中端系列到全新成本優化型低端系列。新款器件的推出完善了賽靈思的產品組合併為客户提供了可擴展性,使之可以利用同一賽靈思平台開發多種解決方案。這樣便可以在不同產品組合間保留設計投資,並加速產品上市時間。 安全性是賽靈思設計中的關鍵組成部分。此次推出的成本優化型 Artix 和 Zynq UltraScale+ 系列的新款器件都具備與 UltraScale+ 平台同樣健全的安全功能,包括 RSA-4096 認證、AES-CGM 解密、數據保護法( DPA ),以及賽靈思專有的 Security Monitor ( SecMon,安全監測)IP,能夠靈活應對產品生命週期中的安全威脅,滿足商業項目的各種安全需求。 VDC Research 物聯網和嵌入式技術高級分析師 Dan Mandell 表示:“客户能用單一且安全的平台擴展其設計方案以適應廣泛的應用和市場需求,這樣的能力對於實現更便捷的設計整合和把握關鍵上市時間機遇至關重要。賽靈思的戰略是擴展其產品組合,通過可擴展且安全的 UltraScale+ Artix 和 Zynq 系列滿足這些市場需求,這一戰略頗具吸引力,尤其考慮到正在部署這些解決方案的成長型市場中藴藏巨大商機。” 供貨情況 首款成本優化型 Artix UltraScale+ 器件預計於 2021 年第三季度投產,並於夏末開始支持 Vivado® 設計套件和VitisTM 統一軟件平台工具。Zynq UltraScale+ ZU1 器件將於第二季度提供工具支持,第三季度開始提供樣品;廣泛的產品組合將自第四季度開始量產。

    賽靈思 Xilinx 邊緣計算 UltraScale

  • ROHM開發出1608尺寸超小型高亮度白色貼片LED“CSL1104WB”

    ROHM開發出1608尺寸超小型高亮度白色貼片LED“CSL1104WB”

    全球知名半導體制造商ROHM(總部位於日本京都市)面向電池驅動的物聯網設備和無人機等需要高亮度白光的各種應用,開發出一款超小型高亮度白色貼片LED“CSL1104WB”。 近年來,在以消費電子產品和汽車電子設備為主的各種應用領域中,為了提高視認性,2.0cd高發光強度的白色LED的應用越來越廣泛。而隨着電池驅動的物聯網設備和無人機等需要在狹小空間中安裝很多LED的應用的出現,對高密度安裝的需求與日俱增,但是同時兼顧高亮度和小型化非常難。 ROHM擁有面向各種應用開發小型LED的傲人業績,其中包括消費電子設備用的業界超小級別1006尺寸PicoLED™和汽車電子設備用的1608尺寸高可靠性ExceLED™。 “CSL1104WB”是一款以超小型1608尺寸(1.6mm × 0.8mm = 1.28mm2)實現了以往很難實現的2.0cd高發光強度的白色LED。以1608尺寸實現了與當前主流的普通產品3528尺寸(3.5mm × 2.8mm = 9.8mm2)同等的發光強度,使安裝面積減少了87%。同時,白色LED的課題——顏色偏差問題已經得到改善,準確的白色表現可以使調色工作得到簡化。對於應用產品來説,這些優勢不僅有助於節省空間,而且還可以通過高密度安裝高亮度LED來提高設計靈活性和視認性,並有助於減少開發工時。另外,還計劃支持光電半導體在汽車應用領域中的可靠性標準“AEC-Q102”,以便在工作環境惡劣的汽車和工業設備中也可以放心地採用本產品。 新產品已於2020年12月開始出售樣品(樣品價格100日元/個,不含税),預計將於2021年3月開始暫以月產100萬個的規模投入量產。 未來,羅姆將會擴充1608尺寸白色貼片LED從低亮度到高亮度的產品陣容,從而為降低應用產品的高度、簡化設計、以及大幅度提高設計靈活性並縮減開發工時貢獻力量。 <新產品特點> 1.以超小尺寸實現2.0cd的高發光強度,有助於提高設計靈活性 新產品“CSL1104WB”是一款反射器型白色LED,通過採用高發光強度芯片並利用ROHM自有的小型封裝技術優勢,以1608超小尺寸(1.6mm × 0.8mm = 1.28mm2)實現了2.0cd高發光強度。僅以1608尺寸便實現了與普通的3528尺寸(也稱為“PLCC*1”,3.5mm × 2.8mm = 9.8mm2)同等的發光強度,使安裝面積減少了87%。小型化不僅有助於節省應用產品的空間,而且通過高密度安裝高亮度LED,還有助於提高設計靈活性和視認性(例如在面板顯示中實現完整的遮光效果)。 另外,還計劃支持光電半導體在汽車應用領域中的可靠性標準“AEC-Q102”,以便在工作環境惡劣的汽車和工業設備中也可以放心地採用本產品。 未來,羅姆將會擴充1608尺寸白色貼片LED從低亮度到高亮度的產品陣容,從而為降低應用產品的高度、簡化設計、以及大幅度提高設計靈活性並縮減開發工時貢獻力量。 2.精細而準確的白色表現,可簡化調色工作 新產品改善了白色LED顏色偏差的問題,可呈現精細而準確的白色表現。通過實現色度的均勻性,可以簡化調色工作,因此,諸如可以忠實地再現品牌顏色等,非常有助於減少應用產品的開發工時。 <術語解説> *1) PLCC: Plastic Leaded Chip Carrier的縮寫,一種用於電子元器件的半導體集成電路封裝形式。 ・PicoLED™和ExceLED™是ROHM Co.,Ltd.的商標或註冊商標。

    羅姆 LED ROHM CSL1104WB

  • 貿澤電子庫存全套Sensirion 環境傳感器

    貿澤電子庫存全套Sensirion 環境傳感器

    2021年3月16日 – 專注於引入新品並提供海量庫存的電子元器件分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Sensirion品類豐富的環境傳感器。Sensirion是業界知名的傳感器供應商,主打醫療和汽車市場。在過去二十年間,Sensirion已經成長為世界領先的流量和環境傳感器設計商和製造商之一。這些高性能產品對於當今家庭和工廠特別看重的應用來説至關重要,包括空氣淨化、室內空氣質量監測和二氧化碳檢測等應用。 貿澤供應的Sensirion SGP40室內空氣質量傳感器是一種集成在單個芯片上的CMOSens傳感器系統,可提供經過濕度補償的室內空氣質量信號。該傳感器在響應時間和靈敏度方面具有長期穩定性,能為廚房油煙機、恆温器和按需控制的通風等應用提供可靠的解決方案。SPS30顆粒物傳感器為光學傳感器,結合了激光散射技術和Sensirion的抗污染技術。SPS30傳感器的使用壽命超過8年,可針對暖通空調設備、空調和物聯網 (IoT) 設備進行精確測量。 Sensirion的STC31 是一種芯片大小的氣體濃度傳感器,可提供精確、高量程的二氧化碳測量,適用於大批量生產。STC31傳感器基於熱導測量原理,具有出色的可重複性和長期穩定性。貿澤已開放訂購的SFA30甲醛傳感器模塊採用Sensirion的電化學技術,提供優異的甲醛感測性能,對其他揮發性有機化合物的交叉敏感度低。SFA30傳感器模塊的設計使其能輕鬆集成到空氣淨化器、室內空氣質量監測器和按需控制的通風系統中。

    貿澤電子 環境傳感器 貿澤電子 Sensirion

  • Vishay推出的新款高能效和高精度智能功率模塊可支持新一代微處理器

    Vishay推出的新款高能效和高精度智能功率模塊可支持新一代微處理器

    賓夕法尼亞、MALVERN — 2021年3月16日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣佈,推出九款採用熱增強型5 mm x 6 mm PowerPAK® MLP56-39封裝,集成電流和温度監測功能的新型70 A、80 A和100 A VRPower® 智能功率模塊。Vishay Siliconix SiC8xx系列智能功率模塊提高能效和電流報告精度,降低數據中心和其他高性能計算,以及5G移動基礎設施通信應用的能源成本。 日前發佈的功率模塊含有功率MOSFET和先進的驅動IC。為提高能效,器件內部MOSFET採用先進的TrenchFET® Gen IV技術,這一技術確立行業性能基準,顯著降低開關和傳導損耗。SiC8xx智能功率模塊各種應用條件下峯值能效可達93 %以上。輕載時可啓用二極管仿真模式,提高全負載範圍的效率。 採用電感器DCR監控功耗的解決方案,電流報告精度為7 %,而SiC8xx 系列器件採用低邊MOSFET進行檢測,精度誤差小於3 %。從而有助於提高Intel、Advanced Micro Devices, Inc. 和 Nvidia Corporation等公司大電流處理器和片上系統(SoC)性能,改進熱管理。器件適用於同步降壓轉換器、CUP和GPU的多相VRD、存儲器以及DC/DC VR模塊。 SiC8xx功率模塊輸入電壓為4.5 V至21 V(如表中所示),開關頻率高達2 MHz。故障保護功能包括高邊MOSFET短路和過流報警、過熱保護和欠壓鎖定(UVLO)。 SiC8xx系列支持3.3 V和5 V 三態PWM邏輯電平,兼容各種PWM控制器。 智能功率模塊現可提供樣品並已實現量產,供貨週期為16周。

    VISHAY 微處理器 雲計算 Vishay

  • Dialog為最新納安級GreenPAK™器件添加多通道輸入功能

    Dialog為最新納安級GreenPAK™器件添加多通道輸入功能

    中國北京,2021年3月16日 – 領先的電池和電源管理、Wi-Fi、低功耗藍牙(BLE)、工業邊緣計算解決方案供應商Dialog半導體公司今天宣佈,推出市場上尺寸最小的具備I2C通信接口的GreenPAK™器件SLG46811,進一步擴展備受歡迎的GreenPAK解決方案系列。 GreenPAK產品是非常成本有效的可配置混合信號ASIC,客户可通過GreenPAK Designer軟件進行定製設計。GreenPAK產品在很多應用中可實現低於微安(uA)的工作電流消耗、納秒響應時間,採用基於電路框圖的設計和仿真,通過標準PC USB端口進行連接,即可用軟件工具實現原型設計和配置。GreenPAK產品被行業廣泛採用,我們每年向眾多大型行業領先的物聯網(IoT)、計算、工業OEMhk4px出貨數億顆GreenPAK器件。 SLG46811集成了傳統GreenPAK可編程邏輯、新型移位寄存器宏單元、一個多通道採樣模擬比較器、以及一個92 x 8-bit 碼型發生器,這些功能全部集成在一個小型的1.6mm x 1.6mm封裝中。 SLG46811 GreenPAK IC提供尺寸最小的I2C通信接口,多通道採樣比較器能夠同時對4個模擬信號進行採樣,為尺寸受限的應用提供了靈活性。此外,移位寄存器宏單元和92-byte碼型發生器,有助於設計工程師利用其納安級工作電流消耗、更高的可定製性和客户定義的控制等先進優勢。 Dialog半導體公司CMBU市場營銷副總裁John McDonald表示:“SLG46811是我們GreenPAK產品系列的重要新成員。目前的競爭解決方案,如分立邏輯和模擬IC、混合信號MCU或小型FPGA等,都相對比較昂貴、尺寸較大、複雜度較高、功耗較高、延遲也較長。SLG46811將這些新的和傳統的功能全部包含到了一個超小的封裝尺寸中,實現了非常成本有效的解決方案,不僅提升了傳統的GreenPAK應用,還將GreenPAK產品擴展到了新的功能,幫助設計工程師創建更多複雜和緊湊的數字項目。”

    Dialog半導體公司 通信接口 Dialog GreenPAK

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